{"id":303004,"date":"2026-05-06T13:42:35","date_gmt":"2026-05-06T11:42:35","guid":{"rendered":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/estudos\/titulos-propios\/id1246-1-2\/"},"modified":"2026-05-29T10:26:04","modified_gmt":"2026-05-29T08:26:04","slug":"id1246-1","status":"publish","type":"sigma_course","link":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/es\/estudios\/titulos-propios\/id1246-1\/","title":{"rendered":"Introducci\u00f3n a la fot\u00f3nica cu\u00e1ntica"},"content":{"rendered":"
\n

\"Introducci\u00f3n<\/p>\n<\/div>\n

\n
\n

Microcredenciales<\/h3>\n

\u00c1mbito: Enxe\u00f1er\u00eda el\u00e9ctrica, enxe\u00f1er\u00eda electr\u00f3nica e enxe\u00f1er\u00eda da telecomunicaci\u00f3nC\u00f3digo: TCS:1246\/1<\/span>
\n\t\t\u00c1rea de inter\u00e9s principal: Tecnolox\u00eda | \u00c1rea de inter\u00e9s secundaria: Ciencias<\/p>\n

\n
\n
\n

Inicio y fin<\/h3>\n

<\/i> 25\/05\/2026 – 08\/06\/2026 <\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Modalidad<\/h3>\n

\t\t\t\t\t\t<\/i> Semipresencial\t\t\t\t<\/div>\n

\n

Cr\u00e9ditos ECTS<\/h3>\n

<\/i> 3.0 ECTS<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Estado<\/h3>\n

<\/i> En curso\t\t\t\t\t<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

20 plazas<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Descripci\u00f3n<\/h2>\n

Este programa formativo, al amparo de la C\u00e1tedra NextChip de la Universidad de Vigo, busca la capacitaci\u00f3n en tecnolog\u00edas cu\u00e1nticas fot\u00f3nicas basadas en operaciones con fotones individuales. La formaci\u00f3n es mayormente pr\u00e1ctica, con la finalidad de preparar a los participantes para su incorporaci\u00f3n a la creciente demanda de puestos cualificados en plantas de dise\u00f1o y producci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos.<\/p>\n

Esta es una de las 4 microcredenciales que llevan a la obtenci\u00f3n del t\u00edtulo de Experto en desarrollo de dispositivos de fot\u00f3nica integrada<\/a>. Es una excelente oportunidad para ganar competencias en estas tecnolog\u00edas y adquirir una preparaci\u00f3n muy demanda en el mercado laboral nacional y europeo.<\/p>\n

La C\u00e1tedra NextChip (http:\/\/nextchip.es\/), financiada por el Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos y Transformaci\u00f3n Digital a trav\u00e9s de la Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n y Resiliencia, desarrolla herramientas de testeo y caracterizaci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos y electr\u00f3nicos de nueva generaci\u00f3n.<\/p>\n

 <\/p>\n

\n
\n

Director\/a:<\/p>\n

Francisco Javier D\u00edaz Otero<\/p>\n

Tel\u00e9fono contacto:<\/p>\n

986 81 37 85 <\/p>\n

Email contacto:<\/p>\n

nextchip@uvigo.es <\/p>\n

Entidad organizadora:<\/p>\n

Centro de Posgrado y Formaci\u00f3n Permanente<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

PER\u00cdODO DE INSCRIPCI\u00d3N
\n\t\t\tInscripci\u00f3n cerrada<\/small>
\n\t\t\t04\/05\/2026 – 14\/05\/2026<\/p>\n

<\/p>\n

\n

PER\u00cdODO DE MATR\u00cdCULA
\n\t\t\tMatr\u00edcula cerrada<\/small>
\n\t\t\t19\/05\/2026 – 21\/05\/2026<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

<\/p>\n

Matr\u00edcula cerrada<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Modalidad<\/h2>\n
\n
\n
\n
\n

Docencia presencial\/virtual<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

32 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Docencia no presencial<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

0 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Pr\u00e1cticas en empresa<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

0 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

Lugar de impartici\u00f3n<\/strong><\/p>\n

Citexvi, Campus Universitario Vigo<\/p>\n

Plataformas virtuales de teledocencia: campus remoto, teams y moovi<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Horario<\/h2>\n

\tLunes a viernes de 15:30 a 19:30<\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Precios<\/h2>\n\n\n\n\n\n
P\u00fablico en general<\/th>\nAlumni UVigo<\/th>\nComunidad UVigo<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Observaciones a los precios<\/strong>
\n\t\t100% financiada por el Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos y Transformaci\u00f3n Digital a trav\u00e9s de la Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n y Resiliencia<\/p>\n

 <\/p>\n

Objetivos<\/h2>\n

\tEl t\u00edtulo busca la capacitaci\u00f3n en tecnolog\u00edas cu\u00e1nticas fot\u00f3nicas basadas en operaciones con fotones individuales. La formaci\u00f3n es mayormente pr\u00e1ctica, con la finalidad de preparar a los participantes para su incorporaci\u00f3n a la creciente demanda de puestos cualificados en plantas de dise\u00f1o y producci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos.\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Destinatarios<\/h2>\n

\tEsta formaci\u00f3n est\u00e1 especialmente dirigida a estudiantes y titulados universitarios del \u00e1mbito de la tecnolog\u00eda, principalmente F\u00edsica e Ingenier\u00edas como Telecomunicaci\u00f3n, Electr\u00f3nica, Mec\u00e1nica… o otros profesionales con experiencia laboral en el \u00e1mbito de la formaci\u00f3n.\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Salidas Profesionales<\/h2>\n

\tLos campos espec\u00edficos a los que los estudiantes pueden acceder profesionalmente tras finalizar el curso son cada vez m\u00e1s amplios dado el car\u00e1cter multidisciplinar y la creciente importancia de la fot\u00f3nica, que, como se indic\u00f3, fue seleccionada como una de las cinco KET por la Uni\u00f3n Europea, y m\u00e1s en particular de la fot\u00f3nica integrada.\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Idioma<\/h2>\n

Ingl\u00e9s<\/p>\n

 <\/p>\n

Competencias Espec\u00edficas<\/h2>\n

CE1 Capacidad de comprensi\u00f3n de las disciplinas involucradas en la fot\u00f3nica<\/p>\n

CE2 Entender el proceso de dise\u00f1o y prueba de dispositivos fot\u00f3nicos tanto activos como pasivos<\/p>\n

CE3 Entender el proceso de dise\u00f1o y prueba de componentes electr\u00f3nicos pasivos de alta velocidad<\/p>\n

CE4 Manejo de herramientas para el dise\u00f1o de circuitos integrados fot\u00f3nicos<\/p>\n

CE5 Conocer los principios de fabricaci\u00f3n de PICs en sala limpia<\/p>\n

CE6 Entender y manejar herramientas para el empaquetado de PICs en m\u00f3dulos<\/p>\n

CE7 Capacidad para simular y probar circuitos fot\u00f3nicos con aplicaciones cu\u00e1nticas<\/p>\n

 <\/p>\n

Competencias Transversales<\/h2>\n

CT1 Capacidad para gestionar proyectos tecnol\u00f3gicos<\/p>\n

CT2 Conocimientos de gesti\u00f3n de activos de propiedad intelectual e industrial<\/p>\n

 <\/p>\n

Condiciones de acceso<\/h2>\n

Documentaci\u00f3n requerida para el acceso:<\/p>\n