{"id":298346,"date":"2025-11-26T10:37:12","date_gmt":"2025-11-26T09:37:12","guid":{"rendered":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/estudos\/titulos-propios\/id1243-1\/"},"modified":"2025-11-26T10:37:12","modified_gmt":"2025-11-26T09:37:12","slug":"id1243-1","status":"publish","type":"sigma_course","link":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/gl\/estudos\/titulos-propios\/id1243-1\/","title":{"rendered":"Fabricaci\u00f3n e empaquetado de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"
\n

\"Fabricaci\u00f3n<\/p>\n<\/div>\n

\n
\n

Microcredenciales<\/h3>\n

\u00c1mbito: Enxe\u00f1er\u00eda el\u00e9ctrica, enxe\u00f1er\u00eda electr\u00f3nica e enxe\u00f1er\u00eda da telecomunicaci\u00f3nC\u00f3digo: TCS:1243\/1<\/span>
\n\t\t\u00c1rea de interese principal: Tecnolox\u00eda | \u00c1rea de interese secundaria: Ciencias<\/p>\n

\n
\n
\n

Inicio e fin<\/h3>\n

<\/i> 06\/04\/2026 – 18\/05\/2026 <\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Modalidade<\/h3>\n

\t\t\t\t\t\t<\/i> Semipresencial\t\t\t\t<\/div>\n

\n

Cr\u00e9ditos ECTS<\/h3>\n

<\/i> 6.0 ECTS<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Estado<\/h3>\n

<\/i> En curso\t\t\t\t\t<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

20 prazas<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Descrici\u00f3n<\/h2>\n

Neste programa formativo, ao abeiro da C\u00e1tedra NextChip da Universidade de Vigo, as persoas participantes aprender\u00e1n os conceptos b\u00e1sicos da fabricaci\u00f3n e empaquetado de circuitos integrados fot\u00f3nicos, capacit\u00e1ndoos sobre fabricaci\u00f3n de PICS e o empaquetado de circuitos integrados fot\u00f3nicos en m\u00f3dulos.<\/p>\n

Este t\u00edtulo \u00e9 unha das 4 microcredenciais que levan \u00e1 obtenci\u00f3n do t\u00edtulo de Experto no desenvolvemento de dispositivos de fot\u00f3nica integrada<\/a>. A C\u00e1tedra NextChip (http:\/\/nextchip.es\/), financiada polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterizaci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos e electr\u00f3nicos de nova xeraci\u00f3n.Esta formaci\u00f3n \u00e9 unha excelente oportunidade para ga\u00f1ar competencias nestas tecnolox\u00edas e adquirir unha preparaci\u00f3n moi demandada no mercado laboral nacional e europeo.<\/p>\n

A C\u00e1tedra NextChip (http:\/\/nextchip.es\/), financiada polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterizaci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos e electr\u00f3nicos de nova xeraci\u00f3n.<\/p>\n

 <\/p>\n

\n
\n

Director\/a:<\/p>\n

Francisco Javier D\u00edaz Otero<\/p>\n

Tel\u00e9fono contacto:<\/p>\n

986 81 37 85 <\/p>\n

Email contacto:<\/p>\n

nextchip@uvigo.es <\/p>\n

Entidade organizadora:<\/p>\n

Centro de Posgrado y Formaci\u00f3n Permanente<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

PER\u00cdODO DE INSCRICI\u00d3N
\n\t\t\tInscrici\u00f3n pechada<\/small>
\n\t\t\t09\/03\/2026 – 19\/03\/2026<\/p>\n

<\/p>\n

\n

PER\u00cdODO DE MATR\u00cdCULA
\n\t\t\tMatr\u00edcula pechada<\/small>
\n\t\t\t24\/03\/2026 – 26\/03\/2026<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

<\/p>\n

Matr\u00edcula pechada<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Modalidade<\/h2>\n
\n
\n
\n
\n

Docencia presencial\/virtual<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

55 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Docencia non presencial<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

4 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Pr\u00e1cticas en empresa<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

0 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

Lugar de impartici\u00f3n<\/strong><\/p>\n

    \n
  • Citexvi, Campus Universitario Vigo<\/li>\n
  • Plataformas virtuais teledocencia: campus remoto, teams e moovi<\/li>\n
  • Laboratorio Ib\u00e9rico Internacional de Nanotecnolox\u00eda (INL) de Braga (Portugal)<\/li>\n<\/ul><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

     <\/p>\n

    Horario<\/h2>\n

    As clases presenciais ter\u00e1n lugar de luns a venres entre las 15:30 e as 19:30 horas. Conforman o programa 55 horas de formaci\u00f3n s\u00edncrona presencial e 4 horas s\u00edncronas virtuais<\/p>\n

    Nesta materia haber\u00e1 unha sa\u00edda de estudos ao Laboratorio Ib\u00e9rico Internacional de Nanotecnolox\u00eda (INL) de Braga (Portugal) onde se impartir\u00e1 unha parte da docencia. Esta docencia ter\u00e1 lugar de 10:00 a 18:00 horas. Concretaranse as datas proximamente e haber\u00e1 d\u00faas quendas para poder seleccionar. <\/p>\n<\/p>\n

     <\/p>\n

     <\/p>\n

    Prezos<\/h2>\n\n\n\n\n\n
    P\u00fablico en xeral<\/th>\nAlumni UVigo<\/th>\nComunidade UVigo<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

    Observaci\u00f3ns aos prezos<\/strong>
    \n\t\t100% financiada polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia.<\/p>\n

     <\/p>\n

    Obxectivos<\/h2>\n

    \tNesta formaci\u00f3n os participantes aprender\u00e1n os conceptos b\u00e1sicos da fabricaci\u00f3n e empaquetado de circuitos integrados fot\u00f3nicos, capacit\u00e1ndoos sobre fabricaci\u00f3n de PICS e o empaquetado de circuitos integrados fot\u00f3nicos en m\u00f3dulos.\t<\/p>\n

     <\/p>\n

    Destinatarios<\/h2>\n

    \tEsta formaci\u00f3n est\u00e1 especialmente dirixida a estudantado e persoas tituladas universitarios no \u00e1mbito da tecnolox\u00eda, principalmente f\u00edsica e enxe\u00f1er\u00edas, como Telecomunicaci\u00f3n, Electr\u00f3nica, Mec\u00e1nica,… ou outros profesionais con experiencia laboral no \u00e1mbito da formaci\u00f3n.\t<\/p>\n

     <\/p>\n

    Sa\u00eddas Profesionais<\/h2>\n

    \tOs campos espec\u00edficos aos que o estudantado pode acceder profesionalmente tras finalizar o curso son cada vez m\u00e1is amplos dado o car\u00e1cter interdisciplinario e a crecente importancia da fot\u00f3nica, que, como xa se indicou, foi seleccionada como una das cinco KET pola Uni\u00f3n Europea, e m\u00e1is en particular da fot\u00f3nica integrada.\t<\/p>\n

     <\/p>\n

    Competencias Espec\u00edficas<\/h2>\n

    CE1 Capacidade de comprensi\u00f3n das disciplinas involucradas na fot\u00f3nica<\/p>\n

    CE2 Entender o proceso de dese\u00f1o e proba de dispositivos fot\u00f3nicos tanto activos como pasivos<\/p>\n

    CE3 Entender o proceso de dese\u00f1o e proba de compo\u00f1entes electr\u00f3nicos pasivos de alta velocidade<\/p>\n

    CE4 Manexo de ferramentas para o dese\u00f1o de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos<\/p>\n

    CE5 Co\u00f1ecer os principios de fabricaci\u00f3n de PICs en sala limpa<\/p>\n

    CE6 Entender e manexar ferramentas para o empaquetado de PICs en m\u00f3dulos<\/p>\n

    CE7 Capacidade para simular e probar circu\u00edtos fot\u00f3nicos con aplicaci\u00f3ns cu\u00e1nticas<\/p>\n

     <\/p>\n

    Competencias Transversais<\/h2>\n

    CT1 Capacidade para xestionar proxectos tecnol\u00f3xicos<\/p>\n

    CT2 Co\u00f1ecementos de xesti\u00f3n de activos de propiedade intelectual e industrial<\/p>\n

     <\/p>\n

    Condici\u00f3ns de acceso<\/h2>\n

    Documentaci\u00f3n requirida para o acceso:<\/p>\n