{"id":300185,"date":"2025-01-30T13:49:54","date_gmt":"2025-01-30T12:49:54","guid":{"rendered":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/estudos\/titulos-propios\/id1160-1\/"},"modified":"2025-01-30T13:49:54","modified_gmt":"2025-01-30T12:49:54","slug":"id1160-1","status":"publish","type":"sigma_course","link":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/gl\/estudos\/titulos-propios\/id1160-1\/","title":{"rendered":"Fabricaci\u00f3n e empaquetado de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"
\n

\"Fabricaci\u00f3n<\/p>\n<\/div>\n

\n
\n

Diploma de curso avanzado de posgrado<\/h3>\n

\u00c1mbito: Enxe\u00f1er\u00eda el\u00e9ctrica, enxe\u00f1er\u00eda electr\u00f3nica e enxe\u00f1er\u00eda da telecomunicaci\u00f3nC\u00f3digo: TCS:1160\/1<\/span>
\n\t\t\u00c1rea de interese principal: Tecnolox\u00eda | \u00c1rea de interese secundaria: Ciencias<\/p>\n

\n
\n
\n

Inicio e fin<\/h3>\n

<\/i> 10\/03\/2025 – 25\/04\/2025 <\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Modalidade<\/h3>\n

\t\t\t\t\t\t<\/i> Semipresencial\t\t\t\t<\/div>\n

\n

Cr\u00e9ditos ECTS<\/h3>\n

<\/i> 7.0 ECTS<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Estado<\/h3>\n

<\/i> Finalizado\t\t\t\t\t<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

20 prazas<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Descrici\u00f3n<\/h2>\n

Ao finalizar esta materia os participantes poder\u00e1n comprender os fundamentos de fabricaci\u00f3n de PIC e o empaquetado de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos en m\u00f3dulos. <\/p>\n

Dentro do mercado global de semiconductores, a demanda de dispositivos fot\u00f3nicos est\u00e1 medrando anualmente a ritmos pr\u00f3ximos ao 20%, con Europa apostando polo aumento da s\u00faa capacidade produtiva coa posta en marcha de novas plantas de fabricaci\u00f3n (foundries). Os chips fot\u00f3nicos son esenciais para as necesidades do desenvolvemento tecnol\u00f3xico na automoci\u00f3n, comunicaci\u00f3ns, computaci\u00f3n cu\u00e1ntica, defensa, dispositivos m\u00e9dicos e electr\u00f3nica de consumo. Esta formaci\u00f3n \u00e9 unha excelente oportunidade para ga\u00f1ar competencias nestas tecnolox\u00edas e adquirir unha preparaci\u00f3n moi demandada no mercado laboral nacional e europeo.<\/p>\n

Este \u00e9 un programa formativo, ao abeiro da C\u00e1tedra NextChip da Universidade de Vigo, que ets\u00e1 financiada polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterizaci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos e electr\u00f3nicos de nova xeraci\u00f3n.<\/span><\/p>\n

A disponibilidade de prazas estar\u00e1 condicionada \u00e1s matriculaci\u00f3ns no t\u00edtulo de experto en Desenvolvemento de dispositivos de fot\u00f3nica integrada<\/a>. <\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\n
\n

Director\/a:<\/p>\n

Carlos Mosquera Nartallo <\/p>\n

Tel\u00e9fono contacto:<\/p>\n

986130304<\/p>\n

Email contacto:<\/p>\n

nextchip@uvigo.es<\/p>\n

Entidade organizadora:<\/p>\n

Centro de Posgrado y Formaci\u00f3n Permanente<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

PER\u00cdODO DE INSCRICI\u00d3N
\n\t\t\tInscrici\u00f3n pechada<\/small>
\n\t\t\t25\/11\/2024 – 05\/03\/2025<\/p>\n

<\/p>\n

\n

PER\u00cdODO DE MATR\u00cdCULA
\n\t\t\tMatr\u00edcula pechada<\/small>
\n\t\t\t16\/12\/2024 – 06\/03\/2025<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

<\/p>\n

Matr\u00edcula pechada<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Modalidade<\/h2>\n
\n
\n
\n
\n

Docencia presencial\/virtual<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

39 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Docencia non presencial<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

20 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Pr\u00e1cticas en empresa<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

0 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

Lugar de impartici\u00f3n<\/strong><\/p>\n

As clases presenciais ter\u00e1n lugar na Cidade Tecnol\u00f3xica de Vigo (CITEXVI) no Campus de Vigo. As clases da materia Fabricaci\u00f3n en Sala Limpa ter\u00e1n lugar no International Iberian Nanotechnology Laboratrory (INL) en Braga. E as clases online a trav\u00e9s da plataforma Campus Remoto e Moovi<\/span><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Horario<\/h2>\n

\tA materia de – Fabricaci\u00f3n en sala limpa – desenvolverase \u00edntegramente no INL de Braga, nunha estad\u00eda dunha semana en horario de 09:30 a 12:30 horas e de 16:00 a 18:00 horas. Existen dous grupos de traballo, xa que a sala limpa \u00e9 para 10 persoas, e o alumnado asistir\u00e1 ou ben na quenda da semana do 10 de marzo, ou a seguinte que comeza o d\u00eda 17. O resto das clases ser\u00e1n en Vigo e ter\u00e1n lugar de luns a venres en horario de 15:30 a 19:30 horas.<\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Prezos<\/h2>\n\n\n\n\n\n
P\u00fablico en xeral<\/th>\nAlumni UVigo<\/th>\nComunidade UVigo<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Observaci\u00f3ns aos prezos<\/strong>
\n\t\t100% financiada polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia<\/p>\n

 <\/p>\n

Obxectivos<\/h2>\n

\tAo finalizar esta materia os participantes poder\u00e1n comprender os fundamentos de fabricaci\u00f3n de PIC e o empaquetado de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos en m\u00f3dulos\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Idioma<\/h2>\n
    \n
  • Castel\u00e1n 60%<\/li>\n
  • Ingl\u00e9s 40%<\/li>\n<\/ul>\n

     <\/p>\n

    Competencias Espec\u00edficas<\/h2>\n
      \n
    • Fabricaci\u00f3n de dispositivos fot\u00f3nicos en sala limpa<\/li>\n
    • Introduci\u00f3n ao empaquetado de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos<\/li>\n
    • Empaquetado de chips<\/li>\n
    • Probas do chip empaquetado<\/li>\n<\/ul>\n

       <\/p>\n

      Condici\u00f3ns de acceso<\/h2>\n
        \n
      • Ter superados un m\u00ednimo de 120 ECTS nunha titulaci\u00f3n universitaria oficial dentro do EEES ou equivalente.<\/li>\n
      • Estar en posesi\u00f3n dun t\u00edtulo universitario dentro do EEES, que outorgue acceso a ensinos oficiais de posgraduado.<\/li>\n
      • Estar en posesi\u00f3n dun t\u00edtulo estranxeiro, alleo ao EEES, homologado a un t\u00edtulo universitario oficial do EEES.<\/li>\n
      • Ser profesional con acreditaci\u00f3n de experiencia laboral, sempre que estea relacionada coas competencias inherentes ao t\u00edtulo e cumpran os requisitos de acceso \u00e1 universidade segundo a normativa vixente.<\/li>\n<\/ul>\n
        Documentaci\u00f3n requirida: <\/div>\n
        <\/div>\n
        <\/div>\n
        1) Documento de identificaci\u00f3n<\/div>\n
        2) Copia do t\u00edtulo universitario ou certificado de estudios previos necesarios para o acceso<\/div>\n
        3) Expediente acad\u00e9mico no caso dos alumnos dalgunha titulaci\u00f3n do EEES ou equivalente<\/div>\n
        4) Curr\u00edculum<\/div>\n
        5) Carta de motivaci\u00f3n<\/div>\n

         <\/p>\n

        Criterios de selecci\u00f3n<\/h2>\n

        A Direcci\u00f3n do t\u00edtulo poder\u00e1 realizar entrevistas persoais de consideralo oportuno para unha mellor comprensi\u00f3n dos m\u00e9ritos alegados, e poder\u00e1 establecer novos criterios compatibles cos anteriores para concretar a aplicaci\u00f3n dos principios e criterios enunciados. Nese caso, a puntuaci\u00f3n ser\u00e1: Curr\u00edculo 60%, Carta de motivaci\u00f3n: 20%, Entrevista persoal: 20%.\t<\/p>\n

         <\/p>\n

        Metodolox\u00eda<\/h2>\n
        \n
        A materia contar\u00e1 con lecci\u00f3ns maxistrais de expertos no \u00e1mbito e tam\u00e9n con actividades pr\u00e1cticas guiadas, pr\u00e1cticas de laboratorio e simulaci\u00f3ns.<\/div>\n
        Nesta materia, haber\u00e1 unha sa\u00edda de estudo ao Laboratorio Ib\u00e9rico Internacional de Nanotecnolox\u00eda (INL) de Braga (Portugal), onde se impartir\u00e1 unha parte da docencia<\/div>\n<\/div>\n
        1. Fabricaci\u00f3n en sala limpa de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos:<\/div>\n
        – Capacitaci\u00f3n sobre fabricaci\u00f3n de chips en sala limpa<\/div>\n
        2. Empaquetado de circu\u00edtos integrados:<\/div>\n
        – Introduci\u00f3n ao empaquetado de circuitos integrados fot\u00f3nicos: alineaci\u00f3n de fibras, uni\u00f3n por cables, conexi\u00f3n de chips, aloxamento, refrixeraci\u00f3n t\u00e9rmica, integraci\u00f3n 2.5D\/3D, etc (20 horas s\u00edncronas virtuais)<\/div>\n
        – Empaquetado dos chips dese\u00f1ados nas materias previas (4 horas s\u00edncronas presenciais)<\/div>\n
        – Proba dos chips empaquetados (4 horas as\u00edncronas)<\/div>\n<\/p>\n

         <\/p>\n

        Materias<\/h2>\n\n\n\n\n\n
        id<\/th>\nnome<\/th>\ncaracter<\/th>\ncr\u00e9ditos<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        200471<\/td>\nFabricaci\u00f3n y empaquetado de circuitos integrados fot\u00f3nicos<\/td>\nObligatoria<\/td>\n7.0<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

         <\/p>\n

        Profesorado<\/h2>\n