{"id":300353,"date":"2025-11-26T10:40:09","date_gmt":"2025-11-26T09:40:09","guid":{"rendered":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/estudos\/titulos-propios\/id1244-1\/"},"modified":"2025-11-26T10:40:09","modified_gmt":"2025-11-26T09:40:09","slug":"id1244-1","status":"publish","type":"sigma_course","link":"https:\/\/cpfp.uvigo.gal\/gl\/estudos\/titulos-propios\/id1244-1\/","title":{"rendered":"Xesti\u00f3n de proxectos e transferencia de tecnolox\u00eda"},"content":{"rendered":"
\n

\"Xesti\u00f3n<\/p>\n<\/div>\n

\n
\n

Microcredenciales<\/h3>\n

\u00c1mbito: Enxe\u00f1er\u00eda el\u00e9ctrica, enxe\u00f1er\u00eda electr\u00f3nica e enxe\u00f1er\u00eda da telecomunicaci\u00f3nC\u00f3digo: TCS:1244\/1<\/span>
\n\t\t\u00c1rea de interese principal: Tecnolox\u00eda | \u00c1rea de interese secundaria: Ciencias<\/p>\n

\n
\n
\n

Inicio e fin<\/h3>\n

<\/i> 08\/06\/2026 – 26\/06\/2026 <\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Modalidade<\/h3>\n

\t\t\t\t\t\t<\/i> Semipresencial\t\t\t\t<\/div>\n

\n

Cr\u00e9ditos ECTS<\/h3>\n

<\/i> 3.0 ECTS<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n

Estado<\/h3>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

20 prazas<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Descrici\u00f3n<\/h2>\n

Este programa formativo, ao abeiro da C\u00e1tedra NextChip da Universidade de Vigo, capacitar\u00e1 aos participantes para xestionar proxectos e activos tecnol\u00f3xicos as\u00ed como as bases para a creaci\u00f3n de empresas de base tecnol\u00f3xica. A C\u00e1tedra NextChip (http:\/\/nextchip.es\/), financiada polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterizaci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos e electr\u00f3nicos de nova xeraci\u00f3n.O programa completo, que consta de catro microcredenciais leva \u00e1 obtenci\u00f3n do t\u00edtulo de \u0093Experto en desenvolvemento de dispositivos de fot\u00f3nica integrada\u0094 sen custo para os participantes.Dentro do mercado global de semiconductores, a demanda de dispositivos fot\u00f3nicos est\u00e1 medrando anualmente a ritmos pr\u00f3ximos ao 20%, con Europa apostando polo aumento da s\u00faa capacidade produtiva coa posta en marcha de novas plantas de fabricaci\u00f3n (foundries). Os chips fot\u00f3nicos son esenciais para as necesidades do desenvolvemento tecnol\u00f3xico na automoci\u00f3n, comunicaci\u00f3ns, computaci\u00f3n cu\u00e1ntica, defensa, dispositivos m\u00e9dicos e electr\u00f3nica de consumo.Esta formaci\u00f3n \u00e9 unha excelente oportunidade para ga\u00f1ar competencias nestas tecnolox\u00edas e adquirir unha preparaci\u00f3n moi demandada no mercado laboral nacional e europeo.<\/p>\n

 <\/p>\n

\n
\n

Director\/a:<\/p>\n

Francisco Javier D\u00edaz Otero<\/p>\n

Tel\u00e9fono contacto:<\/p>\n

986 81 37 85 <\/p>\n

Email contacto:<\/p>\n

nextchip@uvigo.es <\/p>\n

Entidade organizadora:<\/p>\n

Centro de Posgrado y Formaci\u00f3n Permanente<\/p>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

PER\u00cdODO DE INSCRICI\u00d3N
\n\t\t\tInscrici\u00f3n<\/small>
\n\t\t\t18\/05\/2026 – 28\/05\/2026<\/p>\n

<\/p>\n

\n

PER\u00cdODO DE MATR\u00cdCULA
\n\t\t\tMatr\u00edcula<\/small>
\n\t\t\t02\/06\/2026 – 04\/06\/2026<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

<\/p>\n

Inscrici\u00f3n \/ Matr\u00edcula<\/a><\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Modalidade<\/h2>\n
\n
\n
\n
\n

Docencia presencial\/virtual<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

32 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Docencia non presencial<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

4 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n

Pr\u00e1cticas en empresa<\/h3>\n

<\/i><\/p>\n

0 horas<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n

\n
\n
\n

Lugar de impartici\u00f3n<\/strong><\/p>\n

Citexvi, Campus Universitario Vigo<\/p>\n

Plataformas virtuais de teledocencia: campus remoto, teams e moovi<\/p>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/p><\/div>\n<\/div>\n

 <\/p>\n

Horario<\/h2>\n

\tLuns a vernes de 15:30 a 19:30<\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>\n

Prezos<\/h2>\n\n\n\n\n\n
P\u00fablico en xeral<\/th>\nAlumni UVigo<\/th>\nComunidade UVigo<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n0 \u20ac<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

Observaci\u00f3ns aos prezos<\/strong>
\n\t\tPrecio xeral 282 \u0080
\nCoste alumno 0 \u0080<\/p>\n

Financiado coa C\u00e1tedra NextChip da Universidade de Vigo (http:\/\/nextchip.es\/) polo Ministerio de Asuntos Econ\u00f3micos e Transformaci\u00f3n Dixital a trav\u00e9s da Secretar\u00eda de Estado de Telecomunicaci\u00f3ns e Infraestructuras Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperaci\u00f3n e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterizaci\u00f3n de chips fot\u00f3nicos e electr\u00f3nicos de nova xeraci\u00f3n.<\/p>\n

 <\/p>\n

Obxectivos<\/h2>\n

\tO t\u00edtulo busca formar aos participantes para xestionar proxectos e activos tecnol\u00f3xicos, as\u00ed como as bases para a creaci\u00f3n de empresas de base tecnol\u00f3xica. A formaci\u00f3n \u00e9 maiormente pr\u00e1ctica, co fin de preparar aos estudantes para a s\u00faa incorporaci\u00f3n \u00e1 crecente oferta de postos cualificados nestas \u00e1reas.\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Destinatarios<\/h2>\n

\tEsta formaci\u00f3n est\u00e1 especialmente dirixida a estudantes e titulados universitarios no \u00e1mbito datecnolox\u00eda, principalmente f\u00edsica e enxe\u00f1er\u00edas, como Telecomunicaci\u00f3n, Electr\u00f3nica, Mec\u00e1nica,… ou outros profesionais con experiencia laboral no \u00e1mbito da formaci\u00f3n.\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Sa\u00eddas Profesionais<\/h2>\n

\tOs campos espec\u00edficos aos que os estudantes poden acceder profesionalmente tras finalizar o curso son cada vez m\u00e1is amplos dado o car\u00e1cter interdisciplinario e a crecente importancia da fot\u00f3nica, que, como xa se indicou, foi seleccionada como una das cinco KET pola Uni\u00f3n Europea, e m\u00e1is en particular da fot\u00f3nica integrada.\t<\/p>\n

 <\/p>\n

Idioma<\/h2>\n

Ingl\u00e9s<\/p>\n

 <\/p>\n

Competencias Espec\u00edficas<\/h2>\n

CE1 Capacidade de comprensi\u00f3n das disciplinas involucradas na fot\u00f3nica<\/p>\n

CE2 Entender o proceso de dese\u00f1o e proba de dispositivos fot\u00f3nicos tanto activos como pasivos <\/p>\n

CE3 Entender o proceso de dese\u00f1o e proba de compo\u00f1entes electr\u00f3nicos pasivos de alta velocidade<\/p>\n

CE4 Manexo de ferramentas para o dese\u00f1o de circu\u00edtos integrados fot\u00f3nicos<\/p>\n

CE5 Co\u00f1ecer os principios de fabricaci\u00f3n de PICs en sala limpa<\/p>\n

CE6 Entender e manexar ferramentas para o empaquetado de PICs en m\u00f3dulos<\/p>\n

CE7 Capacidade para simular e probar circu\u00edtos fot\u00f3nicos con aplicaci\u00f3ns cu\u00e1nticas<\/p>\n

 <\/p>\n

Competencias Transversais<\/h2>\n

CT1 Capacidade para xestionar proxectos tecnol\u00f3xicos<\/p>\n

CT2 Co\u00f1ecementos de xesti\u00f3n de activos de propiedade intelectual e industrial<\/p>\n

 <\/p>\n

Condici\u00f3ns de acceso<\/h2>\n

Documentaci\u00f3n requirida para o acceso:<\/p>\n