Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos
Diploma de curso avanzado de posgrado
Ámbito:
Ingeniería eléctrica, ingeniería electrónica e ingeniería de la telecomunicación
Área de interés principal:
Tecnología
Área secundaria de interés:
Ciencias
Código:
1160/1
Inicio y fin
10/03/2025 - 25/04/2025
Modalidad
Semipresencial
Créditos ECTS
7
Plazas
20
Preinscripción cerrada
25/11/2024 - 05/03/2025
Matrícula
- 03/06/2025
Inscripción
Descripción
Al finalizar esta materia los participantes podrán comprender los fundamentos de fabricación de PIC y el empaque de circuitos integrados fotónicos en módulos
Email administración:
cpfp@uvigo.gal
Entidad organizadora:
Centro de Posgrado y Formación Permanente
Modalidad
Docencia presencial
59 h
Docencia virtual síncrona
0 h
Docencia virtual asíncrona
0 h
Prácticas en empresa
0 h
Lugar de impartición
Las clases presenciales tendrán lugar en la Ciudad Tecnológica de Vigo (CITEXVI) en el Campus de Vigo.Las clases de la materia Fabricación en Sala Limpia tendrán lugar en el International Iberian Nanotechnology Laboratrory (INL) en Braga. Y las clases online a través de la plataforma Campus Remoto y Moovi
Horario
La materia de - Fabricación en sala limpia - se desarrollará íntegramente en el INL de Braga, en una estadía de una semana en horario de 09:30 a 12:30 horas y de 16:00 a 18:00 horas. Existen dos grupos de trabajo, ya que la sala limpia es para 10 personas, y el alumnado asistirá o bien en el turno de la semana de 10 de marzo , o la siguiente que comienza el día 17. El resto de las clases serán en Vigo y tendrán lugar de lunes a viernes en horario de 15:30 a 19:30 horas.
Precio
Precio general
630,00 €
Alumni Uvigo
567,00 €
Comunidad Uvigo
535,50 €
Personas desempleadas
535,50 €
Personas discapacitadas
535,50 €
Al finalizar esta materia los participantes podrán comprender los fundamentos de fabricación de PIC y el empaque de circuitos integrados fotónicos en módulos
Fabricación de dispositivos fotónicos en sala limpia
Introducción al empaque de circuitos integrados fotónicos
Empaque de chips
Pruebas del chip empaque
La Dirección del título podrá realizar entrevistas personales de considerarlo oportuno para una mejor comprensión de los méritos alegados, y podrá establecer nuevos criterios compatibles con los anteriores para concretar la aplicación de los principios y criterios enunciados. En cuyo caso, la puntuación será:
Currículo 60%,
Carta de motivación: 20%,
Entrevista personal: 20%.
| ID | Nombre | Carácter | Creditos |
|---|---|---|---|
| 200471 | Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos | Obligatoria | 7.00 |
- Asistencia a las clases 20%
- Pruebas y ejercicios de evaluación continua que se irán haciendo de forma continua durante lo curso 20%
- Evaluación de los informes de prácticas establecidos: pasivos 20%, activos 20%, RF 20%
Diploma de Curso Avanzado de Posgrado en Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos
La materia contará con lecciones magistrales de expertos en el ámbito y también con actividades prácticas guiadas, prácticas de laboratorio y simulaciones.
En esta formación, habrá una semana de formación en el Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnología (INL) de Braga (Portugal), donde se impartirá la asignatura Fabricación en sala limpia. El resto de formación se impartirá en Vigo