Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos

Diploma de curso avanzado de posgrado

Ámbito: Enxeñería eléctrica, enxeñería electrónica e enxeñería da telecomunicaciónCódigo: TCS:1160/1
Área de interés principal: Tecnoloxía | Área de interés secundaria: Ciencias

Inicio y fin

10/03/2025 – 25/04/2025

Modalidad

Semipresencial

Créditos ECTS

7.0 ECTS

Estado

Finalizado

20 plazas

 

Descripción

Al finalizar esta materia los participantes podrán comprender los fundamentos de fabricación de PIC y el empaque de circuitos integrados fotónicos en módulos.

Dentro del comprado global de semiconductores, la demanda de dispositivos fotónicos está creciendo anualmente a ritmos próximos al 20%, con Europa apostando por el aumento de su capacidad productiva con la puesta en marcha de nuevas plantas de fabricación (foundries). Los chips fotónicos son esenciales para las necesidades del desarrollo tecnológico en la automoción, comunicaciones, computación cuántica, defensa, dispositivos médicos y electrónica de consumo. Esta formación es una excelente oportunidad para ganar competencias en estas tecnologías y adquirir una preparación muy demandada en el comprado laboral nacional y europeo.

Este es un programa formativo, al amparo de la Cátedra NextChip de la Universidad de Vigo, que etsá financiada por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia, desarrolla herramientas de testeo y caracterización de chips fotónicos y electrónicos de nueva generación.

La disponibilidad de plazas estará condicionada a las matriculaciones del título de experto en Desenvolvemento de dispositivos de fotónica integrada

 

Director/a:

Carlos Mosquera Nartallo

Teléfono contacto:

986130304

Email contacto:

nextchip@uvigo.es

Entidad organizadora:

Centro de Posgrado y Formación Permanente

PERÍODO DE INSCRIPCIÓN
Inscripción cerrada
25/11/2024 – 05/03/2025


PERÍODO DE MATRÍCULA
Matrícula cerrada
16/12/2024 – 06/03/2025

Matrícula cerrada

 

 

Modalidad

Docencia presencial/virtual

39 horas

Docencia no presencial

20 horas

Prácticas en empresa

0 horas

Lugar de impartición
Las clases presenciales tendrán lugar en la Ciudad Tecnológica de Vigo (CITEXVI) en el Campus de Vigo. Las clases de la materia Fabricación en Sala Limpia tendrán lugar en el International Iberian Nanotechnology Laboratrory (INL) en Braga. Y las clases online a través de la plataforma Campus Remoto y Moovi

 

Horario

La materia de – Fabricación en sala limpia – se desarrollará íntegramente en el INL de Braga, en una estadía de una semana en horario de 09:30 a 12:30 horas y de 16:00 a 18:00 horas. Existen dos grupos de trabajo, ya que la sala limpia es para 10 personas, y el alumnado asistirá o bien en el turno de la semana de 10 de marzo , o la siguiente que comienza el día 17. El resto de las clases serán en Vigo y tendrán lugar de lunes a viernes en horario de 15:30 a 19:30 horas.

 

 

Precios

Público en general Alumni UVigo Comunidad UVigo
0 € 0 € 0 €

Observaciones a los precios
100% financiada por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia

 

Objetivos

Al finalizar esta materia los participantes podrán comprender los fundamentos de fabricación de PIC y el empaque de circuitos integrados fotónicos en módulos

 

Idioma

  • Castellano 60%
  • Inglés 40%

 

Competencias Específicas

  • Fabricación de dispositivos fotónicos en sala limpia
  • Introducción al empaque de circuitos integrados fotónicos
  • Empaque de chips
  • Pruebas del chip empaque

 

Condiciones de acceso

  • Tener superados un mínimo de 120 ECTS en una titulación universitaria oficial dentro del EEES o equivalente.
  • Estar en posesión de un título universitario dentro del EEES, que otorgue acceso a enseñanzas oficiales de posgrado.
  • Estar en posesión de un título extranjero, enajeno al EEES, homologado a un título universitario oficial del EEES.
  • Ser profesional con acreditación de experiencia laboral, siempre que esté relacionada con las competencias inherentes al título y cumplan los requisitos de acceso a la universidad segundo la normativa vigente.
Documentación requerida: 
1) Documento de identificación
2) Copia del título universitario o certificado de estudios previos necesarios para el acceso
3) Expediente académico en el caso de los alumnos de alguna titulación del EEES o equivalente
4) Currículum
5) Carta de motivación

 

Criterios de selección

La Dirección del título podrá realizar entrevistas personales de considerarlo oportuno para una mejor comprensión de los méritos alegados, y podrá establecer nuevos criterios compatibles con los anteriores para concretar la aplicación de los principios y criterios enunciados. En cuyo caso, la puntuación será: Currículo 60%, Carta de motivación: 20%, Entrevista personal: 20%.

 

Metodología

La materia contará con lecciones magistrales de expertos en el ámbito y también con actividades prácticas guiadas, prácticas de laboratorio y simulaciones.
En esta materia, habrá una salida de estudio al Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnología (INL) de Braga (Portugal), donde se impartirá una parte de la docencia
1. Fabricación en sala limpia de circuitos integrados fotónicos:
– Capacitación sobre fabricación de chips en sala limpia
2. Empaque de circuitos integrados:
– Introducción al empaque de circuitos integrados fotónicos: alineación de fibras, unión por cables, conexión de chips, alojamiento, refrigeración térmica, integración 2.5D/3D, etc (20 horas síncronas virtuales)
– Empaque de los chips diseñados en las materias previas (4 horas síncronas presenciales)
– Prueba de los chips empaques (4 horas asíncronas)

 

Asignaturas

id nombre caracter créditos
200471 Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos Obligatoria 7.0

 

Profesorado

  • Jana NiedJana Nieder (INL)
  • Bruno Romeira (INL)
  • Peter O´Brien (Tyndall)
  • Francisco Manuel Da Luz Soares
  • David Álvarez Outerelouterelo

 

Evaluación

– Asistencia a las clases 30%

– Pruebas y ejercicios de evaluación continua que se irán haciendo de forma continua durante lo curso 30%

– Test in situ durante la salida de estudio en el INL 20%

– Resultado de las pruebas de los chips 20%

 

Titulación

Diploma de Curso Avanzado de Posgrado en Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos

 

Más información

nextchip.uvigo.es