Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos

En esta formación los participantes aprenderán los conceptos básicos de la fabricación y
empaquetado e circuitos integrados fotónicos, capacitándolos sobre fabricación de PICs y el
empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.

Esta formación está especialmente dirigida a estudiantes y titulados universitarios del ámbito de la tecnología, principalmente Física e Ingenierías como Telecomunicación, Electrónica, Mecánica… otros profesionales con experiencia laboral en el ámbito de la formación.

Los campos específicos a los que los estudiantes pueden acceder profesionalmente tras finalizar el curso son cada vez más amplios dado el carácter multidisciplinar y la creciente importancia de la fotónica, que, como se indicó, fue seleccionada como una de las cinco KET por la Unión Europea, y más en particular de la fotónica integrada.

• CE1 Capacidad de comprensión de las disciplinas involucradas en la fotónica
• CE2 Entender el proceso de diseño y prueba de dispositivos fotónicos tanto activos como pasivos
• CE3 Entender el proceso de diseño y prueba de componentes electrónicos pasivos de alta velocidad
• CE4 Manejo de herramientas para el diseño de circuitos integrados fotónicos
• CE5 Conocer los principios de fabricación de PICs en sala limpia
• CE6 Entender y manejar herramientas para el empaquetado de PICs en módulos
• CE7 Capacidad para simular y probar circuitos fotónicos con aplicaciones cuánticas

• CT1 Capacidad para gestionar proyectos tecnológicos
• CT2 Conocimientos de gestión de activos de propiedad intelectual e industrial

La dirección del título podrá realizar entrevistas personales de considerarlo oportuno para una mejor comprensión de los méritos alegados, y podrá establecer nuevos criterios compatibles con los anteriores para concretar la aplicación de los principios y criterios enunciados. En cuyo caso, la puntuación será:

Currículo: 60%
Carta de motivación: 20%
Entrevista personal: 20%

Para la evaluación del alumnado se tendrá en cuenta lo siguiente:

Asistencia a las clases
Pruebas y ejercicios de evaluación continua que se irán desarrollando durante el curso
Test in situ durante la salida de estudios en el INL
Evaluación de los informes de prácticas establecidos

Título en la microcredencial » Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos»

Este programa formativo está financiado por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales a través de la convocatoria de ayudas destinada a financiar, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia, la creación de Cátedras Universidade-Empresa en el período 2023-2027 cuya actividad está centrada en la investigación, difusión y formación en distintas áreas de aplicación de la microelectrónica.

El programa se sitúa en el ámbito del Proyecto Estratégico para la Recuperación y Transformación Económica (PERTE) denominado “PERTE Chip” que constituye una iniciativa estratégica dirigida a desenvolver las capacidades científica, de diseño y producción de la
industria española de la microelectrónica y los semicondutores buscando generar un efecto multiplicador en los sectores tecnológicos y el conjunto de la economía del país.

Las bases de esta convocatoria pueden consultarse aquí:
https://portalayudas.mineco.gob.es/catedras-chip/Paginas/Index.aspx

La distribución de la docencia se hará de la siguiente forma:

Horas síncronas presenciales: 55 horas.
Horas síncronas virtuales: 4 horas.