Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos

Microcredenciales

Ámbito: Enxeñería eléctrica, enxeñería electrónica e enxeñería da telecomunicaciónCódigo: TCS:1243/1
Área de interés principal: Tecnoloxía | Área de interés secundaria: Ciencias

Inicio y fin

06/04/2026 – 18/05/2026

Modalidad

Semipresencial

Créditos ECTS

6.0 ECTS

Estado

En curso

20 plazas

 

Descripción

En este programa formativo, al amparo de la Cátedra NextChip de la Universidad de Vigo, las personas participantes aprenderán los conceptos básicos de la fabricación y empaquetado e circuitos integrados fotónicos, capacitándolos sobre fabricación de PICs y el empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.

Esta es una de las 4 microcredenciales que llevan a la obtención del título de Experto en desarrollo de dispositivos de fotónica integrada. Es una excelente oportunidad para ganar competencias en estas tecnologías y adquirir una preparación muy demanda en el mercado laboral nacional y europeo.

La Cátedra NextChip (http://nextchip.es/), financiada por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia, desarrolla herramientas de testeo y caracterización de chips fotónicos y electrónicos de nueva generación.

 

Director/a:

Francisco Javier Díaz Otero

Teléfono contacto:

986 81 37 85

Email contacto:

nextchip@uvigo.es

Entidad organizadora:

Centro de Posgrado y Formación Permanente

PERÍODO DE INSCRIPCIÓN
Inscripción cerrada
09/03/2026 – 19/03/2026


PERÍODO DE MATRÍCULA
Matrícula cerrada
24/03/2026 – 26/03/2026

Matrícula cerrada

 

 

Modalidad

Docencia presencial/virtual

55 horas

Docencia no presencial

4 horas

Prácticas en empresa

0 horas

Lugar de impartición

  • Citexvi, Campus Universitario Vigo
  • Plataformas virtuales teledocencia: campus remoto, teams y moovi
  • Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnoloxía (INL) de Braga (Portugal)

 

Horario

Las clases presenciales tendrán lugar de lunes a viernes entre lanas 15:30 y las 19:30 horas. Conforman el programa 55 horas de formación síncrona presencial y 4 horas síncronas virtuales

En esta materia habrá una salida de estudios al Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnología (INL) de Braga (Portugal) donde se impartirá una parte de la docencia. Esta docencia tendrá lugar de 10:00 a 18:00 horas. Se concretarán las fechas próximamente y habrá dos turnos para poder seleccionar. 

 

 

Precios

Público en general Alumni UVigo Comunidad UVigo
0 € 0 € 0 €

Observaciones a los precios
100% financiada por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia

 

Objetivos

En esta formación los participantes aprenderán los conceptos básicos de la fabricación y empaquetado e circuitos integrados fotónicos, capacitándolos sobre fabricación de PICs y el empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.

 

Destinatarios

Esta formación está especialmente dirigida a estudiantado y personas tituladas universitarios del ámbito de la tecnología, principalmente física e ingenierías como Telecomunicación, Electrónica, Mecánica… otros profesionales con experiencia laboral en el ámbito de la formación.

 

Salidas Profesionales

Los campos específicos a los que el estudiantado puede acceder profesionalmente tras finalizar el curso son cada vez más amplios dado el carácter multidisciplinar y la creciente importancia de la fotónica, que, como se indicó, fue seleccionada como una de las cinco KET por la Unión Europea, y más en particular de la fotónica integrada.

 

Competencias Específicas

CE1 Capacidad de comprensión de las disciplinas involucradas en la fotónica

CE2 Entender el proceso de diseño y prueba de dispositivos fotónicos tanto activos como pasivos

CE3 Entender el proceso de diseño y prueba de componentes electrónicos pasivos de alta velocidad

CE4 Manejo de herramientas para el diseño de circuitos integrados fotónicos

CE5 Conocer los principios de fabricación de PICs en sala limpia

CE6 Entender y manejar herramientas para el empaquetado de PICs en módulos

CE7 Capacidad para simular y probar circuitos fotónicos con aplicaciones cuánticas

 

Competencias Transversales

CT1 Capacidad para gestionar proyectos tecnológicos

CT2 Conocimientos de gestión de activos de propiedad intelectual e industrial

 

Condiciones de acceso

Documentación requerida para el acceso:

  • Documento de identificación
  • Copia del título universitario
  • Certificado de estudios previos
  • Certificado de experiencia profesional o equivalente
  • Curriculum Vitae
  • Carta de motivación

 

Criterios de selección

La dirección del título podrá realizar entrevistas personales de considerarlo oportuno para una mejor comprensión de los méritos alegados, y podrá establecer nuevos criterios compatibles con los anteriores para concretar la aplicación de los principios y criterios enunciados. En cuyo caso, la puntuación será: currículo 60%, carta de motivación 20%, entrevista personal 20%

 

Asignaturas

id nombre caracter créditos
200610 Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos Obligatoria 6.0

 

Profesorado

 

Evaluación

Para la evaluación del alumnado se tendrá en cuenta lo siguiente:

  • Asistencia a las clases
  • Probas y ejercicios de evaluación continua que se irán desarrollando durante el curso
  • Test in situ durante la salida de estudios en el INL
  • Evaluación de los informes de prácticas establecidos

 

Titulación

Título en la microcredencial » Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos»

 

Más información

https://nextchip.es/