
Microcredenciales
Ámbito: Enxeñería eléctrica, enxeñería electrónica e enxeñería da telecomunicaciónCódigo: TCS:1243/1
Área de interés principal: Tecnoloxía | Área de interés secundaria: Ciencias
Inicio y fin
06/04/2026 – 18/05/2026
Modalidad
Semipresencial
Créditos ECTS
6.0 ECTS
Estado
En curso
Descripción
En este programa formativo, al amparo de la Cátedra NextChip de la Universidad de Vigo, las personas participantes aprenderán los conceptos básicos de la fabricación y empaquetado e circuitos integrados fotónicos, capacitándolos sobre fabricación de PICs y el empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.
Esta es una de las 4 microcredenciales que llevan a la obtención del título de Experto en desarrollo de dispositivos de fotónica integrada. Es una excelente oportunidad para ganar competencias en estas tecnologías y adquirir una preparación muy demanda en el mercado laboral nacional y europeo.
La Cátedra NextChip (http://nextchip.es/), financiada por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia, desarrolla herramientas de testeo y caracterización de chips fotónicos y electrónicos de nueva generación.
Director/a:
Francisco Javier Díaz Otero
Teléfono contacto:
986 81 37 85
Email contacto:
nextchip@uvigo.es
Entidad organizadora:
Centro de Posgrado y Formación Permanente
PERÍODO DE INSCRIPCIÓN
Inscripción cerrada
09/03/2026 – 19/03/2026
PERÍODO DE MATRÍCULA
Matrícula cerrada
24/03/2026 – 26/03/2026
Modalidad
Docencia presencial/virtual
55 horas
Docencia no presencial
4 horas
Prácticas en empresa
0 horas
Lugar de impartición
- Citexvi, Campus Universitario Vigo
- Plataformas virtuales teledocencia: campus remoto, teams y moovi
- Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnoloxía (INL) de Braga (Portugal)
Horario
Las clases presenciales tendrán lugar de lunes a viernes entre lanas 15:30 y las 19:30 horas. Conforman el programa 55 horas de formación síncrona presencial y 4 horas síncronas virtuales
En esta materia habrá una salida de estudios al Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnología (INL) de Braga (Portugal) donde se impartirá una parte de la docencia. Esta docencia tendrá lugar de 10:00 a 18:00 horas. Se concretarán las fechas próximamente y habrá dos turnos para poder seleccionar.
Precios
| Público en general | Alumni UVigo | Comunidad UVigo |
|---|---|---|
| 0 € | 0 € | 0 € |
Observaciones a los precios
100% financiada por el Ministerio de Asuntos Económicos y Transformación Digital a través de la Secretaría de Estado de Telecomunicaciones e Infraestructuras Digitales, con fondos del Mecanismo Europeo de Recuperación y Resiliencia
Objetivos
En esta formación los participantes aprenderán los conceptos básicos de la fabricación y empaquetado e circuitos integrados fotónicos, capacitándolos sobre fabricación de PICs y el empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.
Destinatarios
Esta formación está especialmente dirigida a estudiantado y personas tituladas universitarios del ámbito de la tecnología, principalmente física e ingenierías como Telecomunicación, Electrónica, Mecánica… otros profesionales con experiencia laboral en el ámbito de la formación.
Salidas Profesionales
Los campos específicos a los que el estudiantado puede acceder profesionalmente tras finalizar el curso son cada vez más amplios dado el carácter multidisciplinar y la creciente importancia de la fotónica, que, como se indicó, fue seleccionada como una de las cinco KET por la Unión Europea, y más en particular de la fotónica integrada.
Competencias Específicas
CE1 Capacidad de comprensión de las disciplinas involucradas en la fotónica
CE2 Entender el proceso de diseño y prueba de dispositivos fotónicos tanto activos como pasivos
CE3 Entender el proceso de diseño y prueba de componentes electrónicos pasivos de alta velocidad
CE4 Manejo de herramientas para el diseño de circuitos integrados fotónicos
CE5 Conocer los principios de fabricación de PICs en sala limpia
CE6 Entender y manejar herramientas para el empaquetado de PICs en módulos
CE7 Capacidad para simular y probar circuitos fotónicos con aplicaciones cuánticas
Competencias Transversales
CT1 Capacidad para gestionar proyectos tecnológicos
CT2 Conocimientos de gestión de activos de propiedad intelectual e industrial
Condiciones de acceso
Documentación requerida para el acceso:
- Documento de identificación
- Copia del título universitario
- Certificado de estudios previos
- Certificado de experiencia profesional o equivalente
- Curriculum Vitae
- Carta de motivación
Criterios de selección
La dirección del título podrá realizar entrevistas personales de considerarlo oportuno para una mejor comprensión de los méritos alegados, y podrá establecer nuevos criterios compatibles con los anteriores para concretar la aplicación de los principios y criterios enunciados. En cuyo caso, la puntuación será: currículo 60%, carta de motivación 20%, entrevista personal 20%
Asignaturas
| id | nombre | caracter | créditos |
|---|---|---|---|
| 200610 | Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos | Obligatoria | 6.0 |
Profesorado
Evaluación
Para la evaluación del alumnado se tendrá en cuenta lo siguiente:
- Asistencia a las clases
- Probas y ejercicios de evaluación continua que se irán desarrollando durante el curso
- Test in situ durante la salida de estudios en el INL
- Evaluación de los informes de prácticas establecidos
Titulación
Título en la microcredencial » Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos»
