Fabricación e empaquetado de circuítos integrados fotónicos

 

Descrición

Neste programa formativo, ao abeiro da Cátedra NextChip da Universidade de Vigo, as persoas participantes aprenderán os conceptos básicos da fabricación e empaquetado de circuitos integrados fotónicos, capacitándoos sobre fabricación de PICS e o empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.

Este título é unha das 4 microcredenciais que levan á obtención do título de Experto no desenvolvemento de dispositivos de fotónica integrada. A Cátedra NextChip (http://nextchip.es/), financiada polo Ministerio de Asuntos Económicos e Transformación Dixital a través da Secretaría de Estado de Telecomunicacións e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperación e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterización de chips fotónicos e electrónicos de nova xeración.Esta formación é unha excelente oportunidade para gañar competencias nestas tecnoloxías e adquirir unha preparación moi demandada no mercado laboral nacional e europeo.

A Cátedra NextChip (http://nextchip.es/), financiada polo Ministerio de Asuntos Económicos e Transformación Dixital a través da Secretaría de Estado de Telecomunicacións e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperación e Resiliencia, desenvolve ferramentas de testeo e caracterización de chips fotónicos e electrónicos de nova xeración.

 

 

 

Modalidade

 

Horario

As clases presenciais terán lugar de luns a venres entre las 15:30 e as 19:30 horas. Conforman o programa 55 horas de formación síncrona presencial e 4 horas síncronas virtuais

Nesta materia haberá unha saída de estudos ao Laboratorio Ibérico Internacional de Nanotecnoloxía (INL) de Braga (Portugal) onde se impartirá unha parte da docencia. Esta docencia terá lugar de 10:00 a 18:00 horas. Concretaranse as datas proximamente e haberá dúas quendas para poder seleccionar. 

 

 

Prezos

Público en xeral	Alumni UVigo	Comunidade UVigo
0 €	0 €	0 €

Observacións aos prezos
100% financiada polo Ministerio de Asuntos Económicos e Transformación Dixital a través da Secretaría de Estado de Telecomunicacións e Infraestruturas Dixitais, con fondos do Mecanismo Europeo de Recuperación e Resiliencia.

 

Obxectivos

Nesta formación os participantes aprenderán os conceptos básicos da fabricación e empaquetado de circuitos integrados fotónicos, capacitándoos sobre fabricación de PICS e o empaquetado de circuitos integrados fotónicos en módulos.

 

Destinatarios

Esta formación está especialmente dirixida a estudantado e persoas tituladas universitarios no ámbito da tecnoloxía, principalmente física e enxeñerías, como Telecomunicación, Electrónica, Mecánica,… ou outros profesionais con experiencia laboral no ámbito da formación.

 

Saídas Profesionais

Os campos específicos aos que o estudantado pode acceder profesionalmente tras finalizar o curso son cada vez máis amplos dado o carácter interdisciplinario e a crecente importancia da fotónica, que, como xa se indicou, foi seleccionada como una das cinco KET pola Unión Europea, e máis en particular da fotónica integrada.

 

Competencias Específicas

CE1 Capacidade de comprensión das disciplinas involucradas na fotónica

CE2 Entender o proceso de deseño e proba de dispositivos fotónicos tanto activos como pasivos

CE3 Entender o proceso de deseño e proba de compoñentes electrónicos pasivos de alta velocidade

CE4 Manexo de ferramentas para o deseño de circuítos integrados fotónicos

CE5 Coñecer os principios de fabricación de PICs en sala limpa

CE6 Entender e manexar ferramentas para o empaquetado de PICs en módulos

CE7 Capacidade para simular e probar circuítos fotónicos con aplicacións cuánticas

 

Competencias Transversais

CT1 Capacidade para xestionar proxectos tecnolóxicos

CT2 Coñecementos de xestión de activos de propiedade intelectual e industrial

 

Condicións de acceso

Documentación requirida para o acceso:

• Documento de identificación
• Copia do título universitario
• Certificado de estudos previos
• Certificado de experiencia profesional ou equivalente
• Curriculum Vitae
• Carta de motivación

 

Criterios de selección

A Dirección do título poderá realizar entrevistas persoais de consideralo oportuno para unhamellor comprensión dos méritos alegados, e poderá establecer novos criterios compatibles cos anteriores para concretar a aplicación dos principios e criterios enunciados. Nese caso, a puntuación será: currículo 60%, carta de motivación 20% entrevista persoal 20%

 

Materias

id	nome	caracter	créditos
200610	Fabricación y empaquetado de circuitos integrados fotónicos	Obligatoria	6.0

 

Profesorado

 

Avaliación

Para a avaliación do alumnado terase en conta o seguinte:

• Asistencia ás clases
• Probas e exercicios de avaliación continua que se irán facendo durante o curso
• Test in situ durante a saída de estudos no INL
• Avaliación dos informes de prácticas establecidos

 

Titulación

Título na microcredencial ” Fabricación e empaquetado de circuitos integrados fotónicos”